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2025-09MTP10-B6F55是美思先端（MFrontier）推出的一款MEMS红外热电堆温度传感器，专为非接触式温度测量场景设计。传感器内嵌高精度NTC热敏电阻与5.5~14μm长波通滤光片，采用TO-46小型封装，感应区域1.35×1.35mm²，兼具小型化、高灵敏度与高可靠性...
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2025-09芯片制造涵盖的产业领域多，行业分工细，且工艺制程复杂。芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造、晶圆制造）、封装测试才能最终应用到终端产品中。本章着重从硅片、晶圆及完成封装的关键制造流程予以介绍。芯片制造工序流程示意图如图所示：图 芯片制造工序流...
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2025-09温度测量领域中，接触式与非接触式测温技术因原理差异各具特性。接触式以热电偶、热电阻为代表，通过直接热交换实现高精度读数，但需热平衡导致测量延迟，且受耐高温性能限制，无法应对极高温度，长期高温还会降低精度与寿命。非接触式则以“无接触”为核心，...
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2025-09引线键合（Wire Bonding）是MEMS器件封装中最为主要的内部连接方式，目前占比超过90%，它通过极细的金属丝（通常直径在18~50μm），利用热、压力、超声波能量或其组合，使金属引线与MEMS芯片焊盘及基板焊盘发生原子量级上的键合，实现芯片与外部电路...
