MTP10-A6L10.6
MEMS红外热电堆温度传感器立即购买
技术类型
热电堆
封装类型
TO-39
性能
芯片面积
1.8×1.8mm2
感应区域
1.35×1.35mm2
视场（50%最大信号）
7°
DS比率
10:1
滤光片规格
焦距 (未镀膜硅透镜）
10.6mm
透过波长范围
可提供镀膜：5.5~14μm 长波通；8.0~14μm带通
平均透过率
50% 5.5~14μm
环境
工作温度
-30~100℃
储存温度
-40~125℃
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