MTP10-A6L5.5

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MEMS红外热电堆温度传感器
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MEMS红外热电堆温度传感器

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MEMS红外热电堆温度传感器

MEMS红外热电堆温度传感器是内嵌可定制硅透镜、高精度NTC热敏电阻,采用TO-39封装的热电堆传感器,具有1.35×1.35mm2的感应区域,DS比率8:1。拥有体积小,响应速度快,高灵敏度,高精度等特点,广泛应用于各种非接触式温度测量的场景。

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高灵敏度

高灵敏度

NTC热敏电阻补偿

NTC热敏电阻补偿

硅透镜

硅透镜

技术参数

技术类型

热电堆

封装类型

TO-39

性能

芯片面积

1.8×1.8mm2

感应区域

1.35×1.35mm2

视场(50%最大信号)

12°

DS比率

8:1

滤光片规格

焦距 (未镀膜硅透镜)

5.5mm

透过波长范围

可提供镀膜:5.5~14μm 长波通;8.0~14μm带通

平均透过率

50% 5.5~14μm

环境

工作温度

-30~100℃

储存温度

-40~125℃

快速交付与全面支持

美思先端通过成熟的生产工艺链和综合的服务体系支持,为客户提供 从产品选择到生产、售后等一系列的全程支持。

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