电子元器件的封装形式按照安装方式可以分为通孔插装封装（Through-Hole Technology，THT，引脚穿过PCB板预留孔并焊接固定）和表面贴装封装（Surface Mount Technology，SMT，引脚贴附于PCB表面焊接，无需钻孔）。
一、DO封装（Diode Outline）和TO封装（Transistor Outline）
DO：Diode Outline，二极管外形封装，专为二极管设计的标准化封装系列，涵盖直插式和表贴式两种类型。
TO：Transistor Outline，晶体管外形封装，其外形通常为圆柱形或扁平形，引脚从封装体的一侧或两侧伸出，TO也可分为直插式和表贴式两种。
二、通孔插装封装（Through-Hole Technology，THT）
通孔插装封装（Through-Hole Technology，THT）是指将引脚穿过PCB板预留孔并焊接固定的封装形式。
（1）单列直插 （1 side）
SIP：Single Inline Package，单列直插式封装，引脚沿封装体单侧呈直线排列，垂直向下延伸用于插入PCB通孔焊接，引脚间距通常为2.54mm或1.27mm。
ZIP：Zig-zag In-line Package，锯齿形单列直插封装，引脚从封装体的一个长边伸出并分成两排，呈交错的锯齿状排布。
（2）双列直插 （2 side）
DIP：Dual In-line Package，双列直插式封装，芯片的两边（长边）各有一排垂直向下的金属引脚，标准引脚间距为2.54mm，引脚数约4~64个。
（3）栅格阵列（Grid）
PGA：Pin Grid Array，针栅阵列封装，芯片底部有一排排整齐排列的镀金插针引脚，些金属引脚可以直接插到主板上的母插座孔里，通过引脚和孔洞的接触实现电气连接。
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