红外热成像与测温市场正加速向智能化、小型化、低成本方向发展。美思先端正式推出全系列热电堆阵列产品，涵盖 32×32、48×48 以及 Combo 套片方案，以自主研发的核心技术、灵活的业务支撑模式，为家电、工业、车载、安防等领域提供高性能非接触测温成像解决方案。
核心技术亮点
自适应温区校准技术
实现 -20℃ ~ 1000℃ 全温区测温覆盖，无需额外校准即可适应复杂温度环境。
高密度 MEMS 感知元件
凭借领先的 MEMS 设计和制造工艺，在相同封装尺寸内实现更高像素密度，热成像画质更细腻，细节更丰富。
出厂预校准，简化开发
所有产品出厂前完成校准，支持 I²C 通讯（含 Fast Mode），工作电压 3.3V，即插即用。
产品系列概览
| 型号 | 阵列 | 视场角 (FOV) | 封装 | 主要特点 |
MTPA32X32TL2.2/0.98FA[Si] | 32×32 | 33° | TO-39 | 小尺寸、低成本、测温仪器仪表重点方向 |
MTPA48X48TL2.2/0.98FA[Si] | 48×48 | 50° | TO-39 | 小区域热成像兼顾测温需求 |
MTPA48X48TL1.0/1.0FA[S] | 48×48 | 105° | TO-39 | 大区域热成像，高像素密度 |
MTPA-Combo-ChipSet | 48×48 | 可选 | TO-39 | 集成温度转换算法，套片推荐模式 |
灵活的业务支撑模式
我们深知客户开发路径的多样性，因此提供三种合作方式：
套片模式
美思提供“热电堆阵列 + MCU”套片，硬件参考设计、接口协议齐全，用户主控快速获取温度场数据。
——最快导入，MCU 成本约 2 元，占比仅 2% 左右。
器件模式
客户使用自有主控平台，美思提供底层驱动库并协助移植。
——最大化客户成本控制，灵活性最高。
应用解决方案模式
针对典型场景提供 TurnKey 终端设计，包含核心 AI 算法模组。
——支持人员存在/位置/姿态识别、热源异常识别、热分布识别、缺陷检测等。
——典型终端：手持热像仪、厨房安全报警终端。
典型应用场景
智能家电：微波炉加热监测、智能空调、油烟机防干烧、智能风筒、智能马桶
车载座舱：人员存在与位置检测、热源监控
智慧照明与节能：人体识别与计数、楼宇照明智能控制
工业与安全：消防火灾早期预警、PCBA 故障检测、数据中心热监控
医疗健康：非接触测温、手持热像仪
能源与环境：LNG 安全监测、能源环境监测、卫星姿态监测
完整的开发套件支持
为加速产品落地，我们提供全面的 SDK 开发套件，包括：
产品规格书
示例代码、LIB 库、开发手册
测试板与上位机工具
开发人员可快速上手，显著缩短原型验证到量产的周期。
美思红外热电堆阵列产品系列，以自主研发的核心感知技术、完整的产品矩阵和灵活的客户支持模式，助力各行业客户轻松实现热成像与测温功能的创新升级。
欢迎访问官网或联系我们的销售与技术支持团队，获取详细规格、开发套件及定制化方案。
分享
