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2025-09温度测量领域中，接触式与非接触式测温技术因原理差异各具特性。接触式以热电偶、热电阻为代表，通过直接热交换实现高精度读数，但需热平衡导致测量延迟，且受耐高温性能限制，无法应对极高温度，长期高温还会降低精度与寿命。非接触式则以“无接触”为核心，...
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2025-09引线键合（Wire Bonding）是MEMS器件封装中最为主要的内部连接方式，目前占比超过90%，它通过极细的金属丝（通常直径在18~50μm），利用热、压力、超声波能量或其组合，使金属引线与MEMS芯片焊盘及基板焊盘发生原子量级上的键合，实现芯片与外部电路...
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2025-09在人脸识别、智能安检、考勤管理等场景中，传统接触式测温存在交叉感染风险、响应滞后等问题，而非接触式方案常面临集成复杂、校准繁琐、稳定性不足等挑战。美思先端MTP31-A红外测温模组以高度集成化设计与精准算法，为快速部署非接触式测温功能提供一站式...
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2025-09露蝉声渐咽，秋日景初微。虽说秋凉已至，酷暑余温尚存。烈日之下，钻进车内，空调开低，凉风阵阵，长途驾驶昏欲睡，红牛咖啡是标配。本以为驾驶困顿，实则元凶被忽略。无色、无味、又无所不在的“它”，才是真正的“幕后黑手”！二氧化碳是由自然过程（如呼吸...
