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热电堆阵列 模组 传感器 光学组件
MTPA32×32
红外热电堆阵列传感器

MTPA32×32
MTPA16×16
红外热电堆阵列传感器

MTPA16×16
MGS-11-X
冷媒传感器

MGS-11-X
MGC20-CO2
车用二氧化碳传感器

MGC20-CO2
MPM14系列
PM2.5激光粉尘传感器

MPM14系列
MPM20系列
PM2.5红外粉尘传感器

MPM20系列
MPM30系列
PM2.5红外粉尘传感器

MPM30系列
MTP80-A
NDIR气体传感器

MTP80-A
MTP60-A
NDIR气体传感器

MTP60-A
MTP50-A
NDIR气体传感器

MTP50-A

MTP10-B6F55
MEMS红外热电堆温度传感器

MTP10-B6F55
MTP10-B6F55-L11(Si-A)
MEMS红外热电堆温度传感器

MTP10-B6F55-L11(Si-A)
MTP20-A6-CO2
MEMS红外气体传感器

MTP20-A6-CO2
MTP20-A6-CO2
MEMS红外气体传感器

MTP20-A6-CO2
MTP20-B6-CO2
MEMS红外气体传感器

MTP20-B6-CO2
MPS040G
MEMS压力传感器

MPS040G
MPY30-C124T
红外热释电火焰传感器

MPY30-C124T
MPY30-A221T
红外热释电火焰传感器

MPY30-A221T
金属化光窗

金属化光窗
中远红外增透滤光片

中远红外增透滤光片
中远红外带通滤光片

中远红外带通滤光片
中远红外窄带滤光片

中远红外窄带滤光片
中远红外长波通滤光片

中远红外长波通滤光片
MIR360-D05-G1
MEMS 红外光源

MIR360-D05-G1
MIR360-C20-G0
MEMS 红外光源

MIR360-C20-G0
MIR360-A22-G1
MEMS 红外光源

MIR360-A22-G1
美思先端 美思先端

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深圳市美思先端电子有限公司创立于2015年，是国家高新技术、专精特新“小巨人”企业，是MEMS传感器与精密光学设计制造高新技术企业，
致力于为全球用户提供优质的智能传感器、光学组件与行业解决方案，赋能千行百业。

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喜讯！美思先端MEMS传感器实验室获CNAS认可！

喜讯！美思先端MEMS传感器实验室获CNAS认可！

近日，国家专精特新“小巨人”企业——深圳市美思先端电子有限公司（以下简称“美思先端”）检测中心实验室荣获中国合格评定国家认可委员会【CNAS】认可资质。CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认证是中国的一个质量认证体系，其目的是帮助企业...
电池热失控系列三：新能源车电池热失控释放哪些气体？

电池热失控系列三：新能源车电池热失控释放哪些气体？

上文提到基于新国标GB38031-2025对“热失控信号需在5分钟内发出预警”的强制要求，多传感器融合监测系统成为电池安全的神经中枢。通过实时捕捉气体释放、温度异常、压力突变等特征参数，实现热失控极早期诊断。气体释放是最早预警信号，锂离子电池在热失控初...
MGC20-CO2二氧化碳传感器：车用级高精度气体检测解决方案

MGC20-CO2二氧化碳传感器：车用级高精度气体检测解决方案

MGC20-CO2是美思先端（MFrontier）专为车载场景研发的二氧化碳传感器，基于双通道NDIR（非色散红外）气体测量原理，集成轻量化金属气室与高精度采样电路，内置温度补偿、气压补偿及自校准功能，可实时监测车内CO₂浓度。传感器以“长寿命、快响应...
MPY20-A112T热释电气体传感器产品介绍

MPY20-A112T热释电气体传感器产品介绍

MPY20-A112T 系列热释电传感器采用钽酸锂单晶作为敏感元材料，钽酸锂晶体材料的居里温度在 600℃以上，相对介电常数小，比探测率高，在很宽的室温范围内，材料的热释电系数随温度的变化很小，输出信号的温度变化率只有 1-2‰，传感器温度稳定性非常好，并...
电池热失控系列二：深度解析国家新标准GB38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》

电池热失控系列二：深度解析国家新标准GB38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》

GB38031-202标准标志着我国动力电池安全要求从“被动防御”转向“主动防护”，其技术指标超越欧盟UN38.3和美国UL1973标准，树立了全球电池安全新标杆。以下对核心修订内容进行技术解读。一、热扩散要求：从逃生时间到绝对安全新国标在热扩散测试方面实现...

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2025-10

电池热失控系列二：深度解析国家新标准GB38031-2025《电动汽车用动力蓄电池安全要求》

GB38031-202标准标志着我国动力电池安全要求从“被动防御”转向“主动防护”，其技术指标超越欧盟UN38.3和美国UL1973标准，树立了全球电池安全新标杆。以下对核心修订内容进行技术解读。一、热扩散要求：从逃生时间到绝对安全新国标在热扩散测试方面实现...

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2025-10

芯片制造和封测工艺简述

一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用的硅晶片即为硅晶体，因为整片的硅晶片是单一完整的晶体，故又称为单晶体。但在整体固态晶体内，众多小晶体的方向不相，则为复...

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2025-10

MTP10-B7F55红外热电堆温度传感器

MTP10-B7F55是美思先端（MFrontier）的一款经典MEMS红外热电堆温度传感器，专为非接触式温度测量场景设计。传感器集成MEMS热电堆芯片、5.5~14μm长波通滤光片及高精度NTC热敏电阻，以“小型化、高灵敏度、快速响应”为核心优势，适配医疗、...

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2025-09

芯片的主要制造工艺（二）

芯片封装的功能作用芯片封装是将半导体前段制程加工完成的晶圆经过切割、粘贴、键合加工后，再用塑封材料包覆，达到保护芯片组件并用于线路板（Printed Circuit Board, PCB）的组装装配过程（见图）。芯片封装颗粒主要是提供一个引线键合的接口，通过金...

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