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2025-08光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体前道生产工艺中的三大核心设备。薄膜沉积技术是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，所沉积薄膜材料可以主要分为：介质材料（二氧化硅、氮化硅、多晶硅等）、金属材料（铜、钨、钛、氮化钛等）和半导体材料（单...
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2025-08在物联网与工业自动化快速发展的今天，温度传感器作为核心感知部件，其精准与高效直接影响系统性能。传统接触式测温存在交叉感染风险、干扰被测物体及响应滞后等痛点，而非接触式方案常面临集成复杂、精度不足等问题。美思先端推出的MTP10-A6F55D数字温...
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2025-08一、气体检测的痛点与挑战在石油化工、矿山开采、市政管网等关键领域，气体浓度监测是保障生产安全与环境健康的核心环节。传统气体传感器存在稳定性差、依赖氧气、检测精度低、维护频繁等问题，难以满足复杂工业环境的长期可靠监测需求。例如，催化燃烧式传感...
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2025-08封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，为芯片提供机械物理保护，并利用测试工具，对封装完的芯片进行功能和性能测试。封测环节，意义重大获得一颗IC芯片，要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相...
